长鑫存储 7 月 27 日在上海证券交易所挂牌，首日股价较发行价上涨 472%。公司此次 IPO 募资 666 亿元人民币，创下中国历史第二大 IPO 纪录，仅次于 2010 年中国农业银行。发行共 66.88 亿股，发行价 8.66 元，开盘价 49.50 元，市值约 3.3 万亿元。彭博数据显示，其发行估值较全球同业和中国本土芯片制造商均存在明显折价。

Citrini 分析师 Jukan 引述 ZDNet Korea 行业分析称，AI 半导体竞争正从制程微缩转向先进堆叠，3D IC 成为下一代关键技术。尽管三星 Foundry 收到大量 3D IC 询价，但三星与 SK 海力士因标准化量产模式限制，对全面商业化仍持谨慎态度。长鑫存储则在美国半导体限制下，将 3D IC 视为差异化突破口，瞄准定制内存这一利基市场。

南亚科资深副总吴志祥在工研院论坛上表示，随着 AI 重心从云端训练转向终端推理，HBM 在功耗与 I/O 架构上的限制愈发明显，难以匹配 AI PC、智能手机和便携设备等边缘场景。公司正以定制化 UWIO DRAM 结合 WoW 3D IC 堆叠作为突破口，称其带宽可较传统方案提升 5 至 10 倍、每 bit 能耗降至 HBM 的三分之一至十分之一，并计划由泰山新厂最快于明年初启动量产。